Chip-Off: Unterschied zwischen den Versionen

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Die Chip-Off-Technik läuft meist in vier Schritten ab:
Die Chip-Off-Technik läuft meist in vier Schritten ab:
# Physisches Entfernen – Durch die Verwendung von Hitze (Ablöten) oder Chemikalien (Klebstoffentfernung) wird der Chip vom Gerät getrennt.
# Physisches Entfernen – Durch die Verwendung von Hitze (Ablöten) oder Chemikalien (Klebstoffentfernung) wird der Chip vom Gerät getrennt.
# Reinigung und Reparatur – Der Chip wird von Verunreinigungen befreit und wenn nötig – durch das setzen neuer Lötstellen – repariert.
# Reinigung und Reparatur – Der Chip wird von Verunreinigungen befreit und wenn nötig – durch das Setzen neuer Lötstellen – repariert.
# Datenextraktion und Imaging – Durch spezielle Werkzeuge und Programme wird das Rohdaten-Image aus dem Chip gewonnen.
# Datenextraktion und Imaging – Durch spezielle Werkzeuge und Programme wird das Rohdaten-Image aus dem Chip gewonnen.
# Analyse – Das forensische Rohdaten-Image wird mittels geeignerter forensischer Werkzuge analysiert.
# Analyse – Das forensische Rohdaten-Image wird mittels geeignerter forensischer Werkzuge analysiert.


== Quellen ==
== Quellen ==

Version vom 29. Juli 2019, 23:58 Uhr

Die sogenannte Chip-Off-Technik (Chip-Off-Forensik) stellt ein Analyse- und Extraktionsverfahren digitaler Daten dar, bei welchem Flash-Memory-Chips von ihrer Hardware physisch entfernt werden. Ziel ist es, im Anschluss, die auf dem Chip befindlichen Rohdaten durch spezielle Geräte und Software auszulesen.


Verwendung

Da das zu untersuchende Gerät durch die Chip-Off-Technik unbrauchbar wird, ist diese Methode erst anzuwenden, wenn aller weiteren forensischen Verfahren erschöpft sind. Durch die Chip-Off-Technik ist es jedoch auch möglich den genauen Speicherzustand eines Beweismittelgerätes zu erhalten. Sie ist somit in einigen Fällen das geeignetste Werkzeug, um Beweismittel ohne Verfälschung auslesen zu können.

Vorgehen

Die Chip-Off-Technik läuft meist in vier Schritten ab:

  1. Physisches Entfernen – Durch die Verwendung von Hitze (Ablöten) oder Chemikalien (Klebstoffentfernung) wird der Chip vom Gerät getrennt.
  2. Reinigung und Reparatur – Der Chip wird von Verunreinigungen befreit und wenn nötig – durch das Setzen neuer Lötstellen – repariert.
  3. Datenextraktion und Imaging – Durch spezielle Werkzeuge und Programme wird das Rohdaten-Image aus dem Chip gewonnen.
  4. Analyse – Das forensische Rohdaten-Image wird mittels geeignerter forensischer Werkzuge analysiert.

Quellen